5月19日午前、武進国家高新区初の集積回路包装?試験企業である江蘇力徳宝微電子有限公司の第1期プロジェクトが竣工式を行った。量産後、年生産高が1億元を超える予定である。市党委員会常務委員、武進区委員会喬俊傑書記が出席した。

  力徳宝公司は2021年7月に設立され、主に電源管理チップとパワーデバイスのパッケージングとテスト事業を展開する。プロジェクトの総投資額は3億元で、第1期と第2期は工場建屋を3700平方メートル借り、第3期は土地を取得して自分で建設する予定。

  集積回路は現代産業システムの中核であり、武進国家高新区の産業の目玉の一つでもある。 近年、同パークは化合物半導体製造、特性集積回路設計、コア半導体材料と設備などの重点分野に注力し、承芯半導体、縦慧芯光、力徳宝半導体、聖創半導体、楠菲微電子など30以上の産業チェーンプロジェクトを導入し、研究開発、設計、製造、応用を統合した「龍城コアバレー」を立ち上げた。2025年までに、パーク内の集積回路産業の規模は200億元に達し、50社以上の産業チェーン企業を誘致する予定である。